LED回流焊的過程
：2018-01-25
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1. 原始狀態(tài) 錫膏處于黏膠態(tài).(a區(qū))
2. 預(yù)熱區(qū) 在極短的時(shí)間內(nèi)讓PCB升溫至170℃,助焊劑內(nèi)的溶劑在50 ℃~125 ℃的受熱區(qū)內(nèi)需要足夠的時(shí)間蒸發(fā),在170 ℃後的升溫速率放慢,以延長(zhǎng)松香、活性劑的有效作用時(shí)間,使金屬表面的氧化物或污垢得以清洗完全,並抑制墓碑效應(yīng)、燈芯效應(yīng)的產(chǎn)生.(b區(qū))
3. 錫熔區(qū) 適合錫熔的條件和環(huán)境為220±10 ℃,10~20sec,穩(wěn)定及分布均勻的溫控及隔絕氧氣,以避免加熱溫度過高或時(shí)間過長(zhǎng)而造成零件、松香及基板的傷害或加熱溫度太低或時(shí)間不足,造成冷焊的現(xiàn)象. (c區(qū))
4. 冷卻區(qū) 儘量採用自然冷卻的方式,以減少冷熱衝擊的產(chǎn)生.(d區(qū))
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